大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于chiplet龍頭股的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

• 1、芯原股份市盈率為什么高

• 2、芯原chiplet技術(shù)何時有產(chǎn)能

• 3、寒武紀(jì)半年營收1.7億 擬定增26.5億加碼先進(jìn)制程等芯片研發(fā)

• 4、Chiplet和面向機(jī)器人ai的芯片加速器哪個方向更有前景？

一、芯原股份市盈率為什么高

芯原股份是中國大陸第一、全球第七的半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商，芯原的IP 種類在前七名中排名第二，依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP 授權(quán)服務(wù)。芯原股份發(fā)布2022 年業(yè)績公告，結(jié)合公告信息，點(diǎn)評如下：

2022 全年扣非歸母凈利潤同比扭虧為盈，Q4 單季度業(yè)績同環(huán)比高速增長。

公司2022 年預(yù)計營收為27 億元，同比+25.23%，營收同比高增長主要系2022年知識產(chǎn)權(quán)使用費(fèi)收入及量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入實現(xiàn)快速增長，預(yù)計歸母凈利潤為7340 萬元，同比+452.22%，預(yù)計扣非歸母凈利潤為1288 萬元，同比扭虧為盈，同比增加5971 萬元。單季度來看，22Q4 預(yù)計營收為8.22 億元，同比+32.98%/環(huán)比+22.41%，預(yù)計歸母凈利潤為0.43 億元，同比+23.04%/環(huán)比+140.64%，預(yù)計扣非歸母凈利潤為0.2 億元，同比+11.82%/環(huán)比+191.9%。

業(yè)務(wù)和客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，汽車、工業(yè)和IoT 等領(lǐng)域長期成長空間可期。

22Q1-Q3 知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入同比+50.05%，IP 授權(quán)收入增長主要由于公司各類IP 授權(quán)需求持續(xù)增長，其中GPU IP、VPU IP 和NPU IP 收入貢獻(xiàn)較高；另外增速較高的還有ISP IP，通過與NPU IP 進(jìn)行組合，。我們的AI-ISP系列已經(jīng)廣泛獲得了手機(jī)、機(jī)器視覺相關(guān)應(yīng)用客戶的采用。2022 年前三季度，收入占比較高的領(lǐng)域為物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子；此外，智慧汽車、工業(yè)和智慧可穿戴等應(yīng)用對半導(dǎo)體需求增長較快，公司在汽車電子、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域收入增速較高，未來這幾個行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域擁有著廣闊市場和發(fā)展前景。

全球領(lǐng)軍大廠不斷推出Chiplet 新品或技術(shù)，看好Chiplet 長期滲透趨勢。英特爾正式推出第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Sapphire Rapids），是英特爾首個基于Chiplet 設(shè)計的處理器，比之前第三代Ice Lake 至強(qiáng)的40 個內(nèi)核的峰值提高了50%。2023 CES 上AMD 發(fā)布了首款數(shù)據(jù)中心/HPC 級的APU“Instinct MI300”，共集成1460 億個晶體管，利用Chiplet 技術(shù)在4 塊6nm芯片上，堆疊了9 塊5nm 的計算芯片，以及8 顆共128GB 的HBM3 顯存芯片。長電科技1 月5 日宣布，公司XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。Omdia 預(yù)計2024-2035 年全球Chiplet 處理器芯片市場規(guī)模CAGR 可達(dá)23.09%，預(yù)計有望率先在平板電腦、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛等領(lǐng)域展開應(yīng)用，公司是國內(nèi)領(lǐng)先的Chiplet 技術(shù)提供廠商，有望受益于Chiplet 帶來的行業(yè)長期發(fā)展大趨勢。

二、芯原chiplet技術(shù)何時有產(chǎn)能

2022年至2023年。芯原股份強(qiáng)調(diào)，隨著Chiplet接口在行業(yè)內(nèi)逐漸統(tǒng)一，以及封裝技術(shù)逐漸成熟，我們將持續(xù)推進(jìn)Chiplet技術(shù)的發(fā)展，計劃于2022年至2023年，繼續(xù)推進(jìn)高端應(yīng)用處理器平臺Chiplet方案的迭代研發(fā)工作，并通過客戶合作項目、產(chǎn)業(yè)投資等，持續(xù)推進(jìn)Chiplet在平板電腦、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程，芯原有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)。

三、寒武紀(jì)半年營收1.7億 擬定增26.5億加碼先進(jìn)制程等芯片研發(fā)

近日，寒武紀(jì)發(fā)布2022半年度財報。財報顯示，寒武紀(jì)在2022上半年營業(yè)收入為17178.36萬元，較上年同期增加3,391.14萬元，同比增長24.60%。

其中，云端產(chǎn)品線收入較上年同期增加8,551.90萬元，同比增長190.85%。整體來說，云端產(chǎn)品線業(yè)務(wù)增長迅猛，主要為本報告期內(nèi)以MLU290和MLU370系列產(chǎn)品為代表的云端智能芯片及加速卡、訓(xùn)練整機(jī)產(chǎn)品市場進(jìn)一步拓展，銷售量增加。

通過 Chiplet（芯粒）技術(shù)靈活組合產(chǎn)品

財報指出，基于寒武紀(jì)思元370智能芯片技術(shù)的MLU370-X8加速卡在發(fā)布后，憑借其優(yōu)異的產(chǎn)品競爭力，與部分頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶的部分場景實現(xiàn)了深度合作，寒武紀(jì)云端產(chǎn)品在阿里云等互聯(lián)網(wǎng)公司形成一定收入規(guī)模。此外，部分客戶已經(jīng)完成產(chǎn)品導(dǎo)入，正在進(jìn)行商務(wù)接洽。在金融領(lǐng)域，寒武紀(jì)與頭部銀行、行業(yè)知名企業(yè)深度交流OCR等相關(guān)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品應(yīng)用，同時就新的業(yè)務(wù)場景（如語音、自然語言處理）進(jìn)行了深度技術(shù)交流，部分企業(yè)正在進(jìn)行業(yè)務(wù)試行。在服務(wù)器廠商方面，寒武紀(jì)的產(chǎn)品也得到了頭部服務(wù)器廠商的認(rèn)可，實現(xiàn)了合作共贏。

MLU370-X8 搭載雙芯片四芯粒思元 370，集成寒武紀(jì) MLU-Link™多芯互聯(lián)技術(shù)，主要面向訓(xùn)練任務(wù)，在業(yè)界應(yīng)用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓(xùn)練任務(wù)中，8卡計算系統(tǒng)的并行性能平均達(dá)到350W RTX GPU的155%。

與此前發(fā)布的 MLU370-S4、MLU370-X4 相比，MLU370-X8 定位為訓(xùn)練加速卡。三款加速卡均基于思元 370 智能芯片的技術(shù)，通過 Chiplet（芯粒）技術(shù)，靈活組合產(chǎn)品的特性，根據(jù)不同場景適配出符合場景需求的三類子產(chǎn)品，滿足了更多市場需求。

公開資料顯示，目前，公司已推出的產(chǎn)品體系覆蓋了云端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、訓(xùn)練整機(jī)、處理器 IP 及軟件，可滿足云、邊、端不同規(guī)模的人工智能計算需求。

開展智能駕駛芯片業(yè)務(wù) 與 既有的云邊端產(chǎn)品線緊密聯(lián)動

基于前期的技術(shù)積累和產(chǎn)品優(yōu)勢，寒武紀(jì)還成立了控股子公司行歌科技，研發(fā)車載智能芯片。智能駕駛是一個復(fù)雜的系統(tǒng)性任務(wù)，除了車載智能芯片外，還需要在云端處理復(fù)雜的訓(xùn)練及推理任務(wù)，也需要邊緣端智能芯片在路側(cè)實時處理車路協(xié)同相關(guān)任務(wù)，在統(tǒng)一的基礎(chǔ)軟件協(xié)同下，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的效率。寒武紀(jì)是行業(yè)內(nèi)少數(shù)能為智能駕駛場景提供“云邊端車”系列產(chǎn)品的企業(yè)之一，有望在智能駕駛領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。

行歌科技進(jìn)行了獨(dú)立融資，引入了蔚來、上汽及寧德時代旗下基金等戰(zhàn)略投資人。截至 2022 年 6 月 30日，行歌科技已有超 100 名員工，約 85%為研發(fā)人員。

同時，在近日與投資者關(guān)系活動中，寒武紀(jì)表示：行歌科技根據(jù)汽車市場對人工智能算力的差異化需求，規(guī)劃了不同檔位的車載智能芯片產(chǎn)品。規(guī)劃中面向高階智能駕駛的車載芯片將采用寒武紀(jì)在研的第五代智能處理器架構(gòu)和指令集，支持寒武紀(jì)統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。芯片從設(shè)計到最終量產(chǎn)出貨需要一定的周期，而且汽車行業(yè)更注重功能性、安全性等特點(diǎn)，因此設(shè)計符合車規(guī)級要求的芯片還需要一定的研發(fā)周期，目前各項研發(fā)和產(chǎn)品化工作均在有序穩(wěn)步推進(jìn)中。

寒武紀(jì) 擬定增募資不超26.5億元 加碼先進(jìn)制程等芯片研發(fā)

而在不久前，寒武紀(jì)發(fā)布公告稱，擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過26.5億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，實際募集資金將用于先進(jìn)工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項目和補(bǔ)充流動資金。

（1）先進(jìn)工藝平臺芯片項目的實施將增強(qiáng)公司先進(jìn)工藝設(shè)計能力，提升高端智能芯片的技術(shù)先進(jìn)性。高端云端芯片性能的提升與制程工藝和封裝技術(shù)的升級緊密相關(guān)。采用先進(jìn)制程工藝，可以提升單位面積芯片的晶體管數(shù)量，從而提升芯片計算速度并降低能耗；發(fā)展多芯片模塊化集成、混合封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)則可以降低芯片成本、提升芯片良率和可擴(kuò)展性。該募投項目將加大在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的投入，突破研發(fā)具有更高集成度、更強(qiáng)運(yùn)算能力、更高帶寬支持等特性的高端智能芯片，有利于保障公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，持續(xù)提升公司在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性和市場競爭力。

（2）穩(wěn)定工藝平臺芯片項目的實施將增強(qiáng)穩(wěn)定工藝設(shè)計能力，提升成本優(yōu)勢。鑒于邊緣智能芯片產(chǎn)品面向的客戶群體廣泛、應(yīng)用場景多元化、應(yīng)用需求差異化，其需求呈現(xiàn)碎片化的特點(diǎn)。加上應(yīng)用場景對芯片產(chǎn)品體積、產(chǎn)品和功耗等方面較為嚴(yán)格的限制，芯片設(shè)計企業(yè)需要綜合考量性能、功耗和成本的最佳組合。該募投項目有利于增強(qiáng)公司在多樣化工藝平臺下的芯片設(shè)計能力，有益于公司在性價比敏感的邊緣智能芯片市場中獲得更佳的競爭優(yōu)勢。

（3）面對行業(yè)新興業(yè)務(wù)場景，芯片設(shè)計企業(yè)除了能夠研發(fā)出更高算力、更高能效的通用型智能芯片外，還需要根據(jù)新興場景特點(diǎn)對處理器微架構(gòu)、指令集等智能處理器底層核心技術(shù)進(jìn)行針對性開發(fā)與優(yōu)化。該募投項目的實施有利于公司提前布局面向新興場景市場的處理器研發(fā)，以應(yīng)對新興場景帶來的未來市場增長點(diǎn)，搶占發(fā)展先機(jī)。

寒武紀(jì)表示：公司本次擬實施的募投項目是行業(yè)發(fā)展趨勢及公司研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)品化、業(yè)務(wù)深度拓展的必然選擇。國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)相應(yīng)產(chǎn)品雖已逐步在市場普及應(yīng)用，但高端先進(jìn)產(chǎn)品的市場份額距離行業(yè)龍頭企業(yè)還有顯著差距。對于以AR/VR、數(shù)字孿生、機(jī)器人為代表的新興業(yè)務(wù)場景，全球人工智能和集成電路領(lǐng)域的科技巨頭均積極布局，搶占新市場的技術(shù)引領(lǐng)高地。

寒武紀(jì)作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，在人工智能領(lǐng)域已經(jīng)積累了深厚的核心技術(shù)優(yōu)勢，自研的智能處理器微架構(gòu)和指令集持續(xù)迭代升級，較好地支撐了公司芯片產(chǎn)品的性能和功耗表現(xiàn)，加速實現(xiàn)技術(shù)的產(chǎn)品化落地。面對未來人工智能芯片較為廣闊的市場前景和發(fā)展空間，寒武紀(jì)有能力且有必要在不同制程工藝、應(yīng)用場景及差異化需求下，實現(xiàn)高端智能芯片設(shè)計的技術(shù)突破以及產(chǎn)品在性能、能效指標(biāo)上的領(lǐng)先性；以及在性價比敏感的邊緣智能芯片市場中，增強(qiáng)穩(wěn)定工藝設(shè)計能力，實現(xiàn)產(chǎn)品在體積、成本和功耗的最佳組合；同時積極布局新興場景的技術(shù)和應(yīng)用，搶占發(fā)展先機(jī)。

因此，寒武紀(jì)需要不斷加大先進(jìn)工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。

四、Chiplet和面向機(jī)器人ai的芯片加速器哪個方向更有前景？

Chiplet具有前景。它技術(shù)最受關(guān)注,Chiplet許多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,摩爾定律放緩后,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)彎道超車的機(jī)會。與主流主流路線追求的高度集成不同Chiplet大芯片是一個同質(zhì)或異質(zhì)的小芯片組成

以上就是關(guān)于chiplet龍頭股相關(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢，客服也會為您講解更多精彩的知識和內(nèi)容。

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