大家好！今天讓小編來大家介紹下關(guān)于cpu性能排行榜的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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文章目錄列表:

• 1、處理器天梯排行榜

• 2、2022cpu性能排行榜天梯圖

• 3、電腦處理器性能排行榜

• 4、手機(jī)天梯cpu排行榜

一、處理器天梯排行榜

天梯cpu排行如下：

1、A13 Bionic。

A13 Bionic是蘋果公司推出的芯片，搭載于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。擁有2個(gè)高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個(gè)效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。

2、A12 Bionic。

A12 Bionic（A12仿生）為蘋果公司推出的業(yè)界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。

它包含一個(gè)六核CPU（由兩個(gè)“性能”核心和四個(gè)“效率”核心組成），一個(gè)四核GPU（比A11快50%），以及神經(jīng)引擎的更新版本（芯片的一個(gè)特殊部分，用于處理AI任務(wù)）。

3、A11。

A11處理器為蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計(jì)，由2個(gè)代號為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號Mistral的低功耗核心組成。

4、A10。

蘋果A10處理器為蘋果公司所研發(fā)的第四代64位移動處理器。內(nèi)置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央處理器采用新的四核心設(shè)計(jì)，擁有兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。

5、麒麟990。

麒麟990為華為研發(fā)的新一代手機(jī)處理器，海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)上會比麒麟980提升10%左右。

二、2022cpu性能排行榜天梯圖

截止至2022年4月22日，cpu性能排行榜如下：

由圖可知，AMD的CPU處理器排名前三分別是：R9-5900X 12C/24T、R9-5950X 16C/32T、R7-5800X 8C/16T。

INTEL英特爾的CPU處理器排行前三的是：、i9-12900K 8P/8E/24T、i7-12700K 8P/4E/20T、i9-11900K 8C/16T。

不過CPU性能好只是一方面，價(jià)格也是需要考慮的問題，大家還要看性價(jià)比高不高。

電腦cpu處理器選擇注意事項(xiàng)

1、首先需要確定的是價(jià)格，您打算花在升級上的總體價(jià)格，您預(yù)計(jì)購買CPU的預(yù)算價(jià)格，這樣您就可以根據(jù)預(yù)算的區(qū)間將英特爾和AMD在當(dāng)前區(qū)間中的CPU產(chǎn)品列出，以備篩選；在篩選過程中需要注意的是，除了全新的一代產(chǎn)品外，當(dāng)然還會有其他渠道的前代CPU產(chǎn)品可以選擇，不過建議買新不買舊；

2、在具體選擇CPU的選擇要根據(jù)實(shí)際的需求，不是最貴的CPU就是最合適的選擇，我們更需要注重的是CPU的性價(jià)比，如果我們主要的工作是進(jìn)行辦公偶爾需要游戲娛樂需要的，顯然高頻率多核心的高端系列的CPU并沒有太大的意義；

3、不同代的CPU可能會有不同的插槽，為了與主板預(yù)算相符或者是您已經(jīng)購買了主板，這方面需要注意，在選購的時(shí)候需要選擇相對應(yīng)插槽類型的主板；

4、制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm)，是cpu工藝水平的直接標(biāo)志，隨著制作工藝的進(jìn)步，CPU的制程進(jìn)步反映在數(shù)字上是越來越小。

三、電腦處理器性能排行榜

電腦處理器性能排行榜：

1、Intel酷睿i54590：這款處理器的核心數(shù)量為四核，帶有6M的三級緩存，運(yùn)行的速度很快，接口類型為LGA1150，性價(jià)比較高。

2、Inte至強(qiáng)E3-1231V3：這款處理器的核心數(shù)目為四核，接口類型的緩存不一樣的，它帶有1M的二級緩存，并切還帶有8M的三級緩存。

3、Intel酷睿i7-6700K：這款處理器的核心數(shù)同樣為四核，有8M的三級緩存，接口類型不同，采用的是LGA1151類型。

含義

CPU從雛形出現(xiàn)到發(fā)展壯大的今天，由于制造技術(shù)的越來越先進(jìn)，其集成度越來越高，CPU內(nèi)部晶體管的數(shù)量，雖然從最初的2200多個(gè)發(fā)展到今天的數(shù)十億個(gè)，增加了數(shù)百萬倍，但是CPU的內(nèi)部結(jié)構(gòu)仍然可分為控制單元，邏輯單元和存儲單元三大部分。CPU的性能大致上反映出了它所配置的那部微機(jī)的性能，因此CPU的性能指標(biāo)十分重要。 CPU性能主要取決于其主頻和工作效率。

四、手機(jī)天梯cpu排行榜

手機(jī)天梯cpu排行榜如下：

1、驍龍8Gen1

目前安卓手機(jī)中跑分最高的處理器，不出意外的話應(yīng)該又是今年旗艦手機(jī)的標(biāo)配。芯片采用三星4nm制程工藝，CPU性能提升20%，能效提升30%。

2、驍龍888Plus5G

性能最強(qiáng)的安卓處理器了，一眾游戲手機(jī)廠商的新機(jī)現(xiàn)在跑分依舊還名列前茅，喜歡打游戲的朋友，可以去購買搭載驍龍888Plus處理器的游戲手機(jī)。

3、驍龍8885G

CPU采用三星5nm制程工藝。由1+3+4的八核心設(shè)計(jì)，CPU相較于前代處理器提升18%左右，性能強(qiáng)悍但發(fā)熱問題也成為它的一大累贅。

4、三星獵戶座Exynos21005G

三星的獵戶座芯片在國內(nèi)知名度并不是很高，但其強(qiáng)悍的性能也依舊在旗艦機(jī)的水準(zhǔn)里，處理器采用三星5nm制程工藝，溫度控制也是它的一大優(yōu)點(diǎn)。

5、麒麟90005G

采用臺積電5nm制程工藝，GPU架構(gòu)為MaliG78MP24，跑分也居于前列。

cpu

中央處理器（Central Processing Unit），簡稱CPU，是1971年推出的一個(gè)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心，是信息處理、程序運(yùn)行的最終執(zhí)行單元。CPU包括運(yùn)算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等。

中央處理器包含運(yùn)算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等，并具有處理指令、執(zhí)行操作、控制時(shí)間、處理數(shù)據(jù)等功能。在中央處理器芯片上，晶體管之間有微電纜聯(lián)接，通過該微電纜實(shí)現(xiàn)晶體管之間的傳導(dǎo)。

以上內(nèi)容參考：51細(xì)雨網(wǎng)-驍龍?zhí)幚砥髋判邪裉焯輬D

以上就是小編對于cpu性能排行榜問題和相關(guān)問題的解答了，如有疑問，可撥打網(wǎng)站上的電話，或添加微信。

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