大家好！今天讓小編來大家介紹下關于美國olin景觀設計公司的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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文章目錄列表:

• 1、他改變了游戲 創(chuàng)造了PS5的設計師馬克·賽爾尼是何方神圣？

• 2、封裝的具體形式

• 3、開設建筑景觀設計的一本二本三本大學有哪些？

• 4、封裝形式的各種封裝形式

一、他改變了游戲 創(chuàng)造了PS5的設計師馬克·賽爾尼是何方神圣？

創(chuàng)造了近40年 游戲 后，很少有誰的職業(yè)生涯能比馬克·塞爾尼（Mark Cerny）更讓人印象深刻。

這位全能 游戲 制作人擁有一份漫長而傳奇的職業(yè)生涯。從上世紀80年代初的街機時代，到如今PS5主機即將發(fā)售，他始終站在電子 游戲 行業(yè)的領軍位置。

塞爾尼曾在雅達利、世嘉和水晶動力等頂尖公司擔任程序員、制作人、設計師和商務經(jīng)理。但他與索尼 游戲 部門的合作最為密切，和PlayStation上的 游戲 開發(fā)者們一起工作了20多年，并扮演著各種各樣的角色。不過，你可能不會想到，馬克·塞爾尼從來沒有在PlayStation部門擔任過任何職位。

塞爾尼不僅協(xié)助開發(fā)者們創(chuàng)造了無數(shù)標志性的PlayStation 游戲 ，更從根本上改變了索尼 游戲 機的體驗方式，他曾擔任PlayStation4和PlayStation Vita的首席系統(tǒng)架構師。

現(xiàn)在，作為PlayStation5首席設計師，塞爾尼依然在索尼取得市場主導地位的過程中發(fā)揮著關鍵作用。

馬克·塞爾尼成長于舊金山灣區(qū)，成績優(yōu)異的他長大后就讀于加州大學伯克利分校。然而，就和許多傳奇人物的故事一樣，年僅17歲的塞爾尼為了雅達利的工作機會選擇從伯克利輟學，加入這家 游戲 巨頭核心的街機部門。沒過多久，他就因設計開發(fā)了經(jīng)典街機 游戲 《Marble Madness（瘋狂彈球）》而名聲大噪。

塞爾尼從小就表現(xiàn)出了對硬件的濃厚興趣，那時的他單槍匹馬設計并組建了一套街機主板系統(tǒng)。

“1985年的硬件開發(fā)模式和現(xiàn)在截然不同，”塞爾尼在2013年8月刊《開發(fā)》雜志中解釋道。

“我一個人設計了一套相當先進的街機硬件系統(tǒng)，在那個年代開發(fā)硬件只需要把芯片插在主板上。但當我們今天談論起硬件，我們討論的是不計其數(shù)的晶體管和需要編程的芯片，你不可能靠自己就把晶體管擺放到位?！?p>

上世紀80年代末，塞爾尼為生涯下一站做好了準備。這位年輕的程序員兼設計師加入世嘉，開啟了和日本的長期合作。他在東京工作了3年多，為世嘉SMS主機開發(fā)了包括《Shooting Gallery》和《Missile Defense 3-D》等作，后者還與一款由他研發(fā)的快門式3D眼鏡兼容。

在日本的這段時間里讓塞爾尼學會了一口流利的日語并遇到了他未來的妻子，她將在后續(xù)日子里為Cerny Games公司負責所有的商業(yè)事務。

1991年，塞爾尼開始希望組建自己的團隊，正趕上世嘉有意擴大公司在北美的影響力，二者一拍即合，為塞爾尼在北美成立了世嘉技術研究所，繼續(xù)負責世嘉MD主機上《刺猬索尼克2》和《變色龍小子》的開發(fā)工作。

沒過多久，另一家日本公司找上門來，標志著他的職業(yè)生涯將迎來決定性改變。

1992年，塞爾尼離開世嘉，加入了一個新的名為水晶動力的 游戲 工作室，成為團隊里的第一位成員。隔年，他參觀了PlayStation部門東京總部，并在一位名為吉田修平的年輕主管批準下，讓水晶動力工作室成為了首家采購到PlayStation開發(fā)工具包的美國公司。

然而多年以后，塞爾尼卻承認自己其實根本沒用過這個開發(fā)包，因為在1994年他獲得了一個巨大的機遇——被招募領導環(huán)球影業(yè)向多媒體領域進軍，并成立了環(huán)球互動 游戲 工作室。

四年任期里，他曾在產品開發(fā)部擔任副總裁，并在后期升任總裁。他在2013年在英國布萊頓舉辦的開發(fā)者大會上表示：“最棒的地方在于，環(huán)球影業(yè)并不真正了解這項業(yè)務，讓我得到了一大筆錢花，且沒有監(jiān)管?！?p>

“我們最終簽下了一家名為頑皮狗（Naughty Dog）的3人工作室，結果他們創(chuàng)造了紅遍歐美的《古惑狼》系列；我們還收購了一家只有兩個人的Insomniac工作室（《漫威蜘蛛俠》開發(fā)商），結果他們推出了《小龍斯派羅》。塞爾尼擔任了這些 游戲 的執(zhí)行制作人，它們共賣出了2000多萬份。

當與環(huán)球影業(yè)的合同結束后，這些工作室開始直接為索尼開發(fā) 游戲 。索尼隨后在2001年收購了在未來打造《最后生還者》和《神秘海域》系列的頑皮狗工作室，以及在2019年以2.29億美元收購了《漫威蜘蛛俠》創(chuàng)造者Insomniac工作室。

塞爾尼渴望繼續(xù)和這些工作室合作，于是他創(chuàng)立了自己的咨詢公司Cerny Games。

“我必須做出抉擇，要么留在環(huán)球，繼續(xù)做著手頭事，或是自立門戶，作為顧問和索尼合作。當然，我選擇了后者?！?p>

1999年初，PlayStation2的原型機已經(jīng)完成，東京的一個絕密程序團隊趕在PS2正式發(fā)布前悄悄進行著Demo演示。

為確保頑皮狗和Insomniac能迅速適應這臺新主機，時任PlayStation產品開發(fā)執(zhí)行制作人的吉田修平向他的老朋友塞爾尼發(fā)出請?zhí)埶尤霒|京團隊為PS2開發(fā)圖形引擎。

塞爾尼欣然接受，擔任程序員開發(fā)了《杰克和達斯特：舊世界的遺產》和《瑞奇與叮當》，以及系列的多款續(xù)作。

通過與頑皮狗和Insomniac的合作經(jīng)驗，塞爾尼總結出了一套獨特的 游戲 開發(fā)理論，他自己稱之為“塞爾尼理論（Cerny Method）”。

塞爾尼理論對如今的 游戲 開發(fā)模式產生了巨大影響，它強調創(chuàng)作自由和冒險精神，鼓勵開發(fā)者在預制作階段確定好設計，然后再將具體內容添加到 游戲 里。

前期企劃和正式開始制作 游戲 完全是兩個階段。事實上，在完成 游戲 企劃后，你就已經(jīng)創(chuàng)造了一個可以發(fā)布的初始版本，而它基本上決定了一款 游戲 的生死。

“你必須能夠接受一個混亂的企劃階段，因為你不可能計劃出靈感什么時候出現(xiàn)，也不能靠計劃來確定什么時候去解決那些棘手的問題。”

也就是說，塞爾尼理論鼓勵開發(fā)者將 游戲 開發(fā)的一半時間用在 游戲 的企劃階段里。企劃完成后，你應該創(chuàng)建出一個質量過硬的試玩版本，能夠滿足你對 游戲 品質的期望和實現(xiàn) 游戲 機制里的大部分內容。

塞爾尼表示， 游戲 開發(fā)中80%的錯誤都是因為企劃階段準備不足而導致的。

業(yè)界資深顧問Ben Cousins在2013年接受《連線》雜志采訪時表示：“塞爾尼理論影響巨大，幾乎被業(yè)界所有人所接受，行業(yè)外的人是意識不到這一點的?！?p>

塞爾尼為索尼的各項技術創(chuàng)新做出了貢獻。2003年，吉田修平開始擔心，由于 游戲 開發(fā)成本不斷攀升，PS2向PS3世代的過渡將會無比復雜。

他認為技術共享將會是一個解決方案，結果是塞爾尼被任命成立一個專門的技術小組，帶領公司平穩(wěn)過渡到下個世代。于是乎，一個以頑皮狗成員為核心的小組成立了。直到今天，該小組依然在專注于創(chuàng)造供所有PlayStation開發(fā)者使用的核心圖形技術。

盡管性能相當強大（號稱模擬地球），但想要解放PS3的Cell處理器卻是出了名的困難。

“對程序員來講，這就像在擰魔方。Cell處理器特殊的屬性和開發(fā)環(huán)境都意味著為PS3開發(fā) 游戲 要比其他任何平臺都要困難?！?p>

連第一方工作室都如此艱難，第三方 游戲 的開發(fā)難度更是可想而知，這最終讓2006年末PS3首發(fā) 游戲 陣容變得十分薄弱。

這一時期，塞爾尼曾擔任PS3第一方 游戲 工作室的設計顧問，為《神秘海域1》、《戰(zhàn)神3》、《殺戮地帶3》等作提供支援，但大部分時間里，他都在從事一個更大的項目。

2007年，當索尼在對PS3進行售后分析時，下一代主機CPU主要有兩個選擇：PS3 Cell處理器使用的PowerPC架構，或是塞爾尼曾不建議第一方開發(fā)者使用的現(xiàn)代PC流行的x86架構。

為此，這位工程師在2007年11月結束了假期，開始研究起x86架構30多年的 歷史 ，從上世紀70年代創(chuàng)建之始到最近的改進更新。在這一過程中，塞爾尼第一次發(fā)現(xiàn)自己對系統(tǒng)設計抱有著強烈的激情。

“我開始思考，為了一款至少5年內看不到影子的新主機，我犧牲了假期來研究這項自己不曾參與的工作?？赡苓@就是激情，這就是熱愛，也許我應該考慮更深入地研究這個項目?！?p>

2007年，塞爾尼的履歷如下：在雅達利公司擔任設計師和程序員；在世嘉工作多年；精通日語；在水晶動力工作室和頑皮狗工作室擔任圖形引擎工程師，并在環(huán)球互動 游戲 工作室擔任執(zhí)行制作人。他認為，如果誰有資格設計下一款PlayStation主機，這個人非他莫屬。

“我知道這有些冒險，但當我找到吉田，向他提出我希望擔任PS4首席架構師的想法后，他卻欣然同意了，這讓我有些意外。”

盡管肩負著設計下一代PS主機的重大使命，塞爾尼卻依然不是索尼的雇員，他相信這種非正式身份對自己和PS4的早期設計都大有裨益。

“作為顧問，我不用管理員工，不用負責預算，不用為索尼其他部門做演示，不用監(jiān)督項目進度，不用談判合同。我可以自由思考我們在接下來5年里需要做的事，并聯(lián)合公司內外適合的團隊一起來實現(xiàn)目標。

這有點像是硬件領域的“ 游戲 總監(jiān)”或“電影導演”，程序員、美術師和設計師會向各自部門的主管而不是總監(jiān)/導演匯報工作，經(jīng)費方面的預算和團隊管理則由 游戲 制作人或電影制片人負責?？偙O(jiān)需要做的是制定共同愿景，并傳遞給團隊執(zhí)行。

早在2008年初，PS4的開發(fā)工作就在認真進行了，索尼希望從上一代主機失敗的教訓中獲得經(jīng)驗。

新設立的一系列規(guī)則意味著公司在國際業(yè)務部門以及與第三方工作室方面的合作都更具協(xié)作性。索尼一開始就把外部開發(fā)者視為主機成功的關鍵，并很早就開始詢問他們想在下一代系統(tǒng)中添加哪些細節(jié)。

這也正是PS4成功的關鍵：索尼創(chuàng)造了一個對開發(fā)者友好的平臺。塞爾尼在推動其軟件和工具的同時開發(fā)了硬件——這是他最初在雅達利時擅長的業(yè)務。

“就像雅達利創(chuàng)始人諾蘭·布什內爾（Nolan Bushnell）著名的街機 游戲 設計哲學那樣，易于上手，難以精通。 游戲 主機也是一樣，早期階段需要給開發(fā)者提供熟悉的架構和易于開發(fā)的環(huán)境，可供 探索 多年的豐富功能也必不可少。”

這項策略取得了巨大成就，盡管性能不及競爭對手，PS4卻憑借優(yōu)質的第一方 游戲 和源源不斷的第三方作品占據(jù)優(yōu)勢。截止2019年12月31日，PS4全球出貨量達到1.089億臺，成為 歷史 銷量第二高的 游戲 主機。

由于他的超前成就，塞爾尼成為了美國互動藝術與科學學院名人堂（AIAS）里的第十三位入選者。和他并列的名字個個如雷貫耳：馬里奧之父宮本茂、最終幻想之父坂口博信、程序員之神約翰卡馬克等。

AIAS主席約瑟夫·奧林（Joseph Olin）表示：“馬克·賽爾尼是我們中最接近現(xiàn)代達芬奇的人，是一位多才多藝的 游戲 設計師、制作人、程序員和技術專家。他精通日語，是日本市場最重要的西方專家之一。在這個由大型企業(yè)主導的行業(yè)中，他更是僅有幾位的頂尖獨立人士之一。”

隨后的幾年里，塞爾尼參與了PS4上一些知名度極高的作品的創(chuàng)作：作為總監(jiān)推出了兩部《納克的大冒險》，擔任《最后的守望者》和《漫威蜘蛛俠》的執(zhí)行總監(jiān)，以及去年末發(fā)售的新作《死亡擱淺》的技術指導。

這般傳奇的職業(yè)生涯依然不是馬克·塞爾尼的終點，隨著由他負責開發(fā)的PS5主機即將發(fā)售，他那令人難以置信的簡歷還能進一步得到升華。

和前輩一樣，PS5同樣主打滿足開發(fā)者的訴求，添加了一塊能顯著減少加載時間并極大提升 游戲 環(huán)境渲染速度的固態(tài)硬盤。

這塊SSD被塞爾尼稱為“真正的 游戲 改變者”，如果有誰能指出次時代主機成敗的關鍵，那個人非他莫屬。

二、封裝的具體形式

1、BGA(ball grid array)

球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以

代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸

點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。

封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳

BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不

用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。

該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可

能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。也有

一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。

BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，

由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。

美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為

GPAC(見OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以

防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用

此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有

玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心

距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗

口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～

2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、

0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。

帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為

QFJ、QFJ－G(見QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基

板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆

蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片

焊技術。

9、DFP(dual flat package)

雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP). 11、DIL(dual in-line)

DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。

12、DIP(dual in-line package)

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。

DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm

和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，

只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。

14、DICP(dual tape carrier package)

雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利

用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI，但多數(shù)為定制品。

另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機械工

業(yè))會標準規(guī)定，將DICP 命名為DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。 16、FP(flat package)

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采

用此名稱。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點

與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技

術中體積最小、最薄的一種。

但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠

性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采

用此名稱。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

帶保護環(huán)的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。

在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝

在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右。 21、H-(with heat sink)

表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的

底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱

為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不

怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶

瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半

導體廠家采用的名稱。

24、LCC(Leadless chip carrier)

無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高

速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。

25、LGA(land grid array)

觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現(xiàn)已

實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用于高速邏輯

LSI 電路。

LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗

小，對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，基本上不怎么使用。預計

今后對其需求會有所增加。 26、LOC(lead on chip)

芯片上引線封裝。LSI封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的

中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的

結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP

外形規(guī)格所用的名稱。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。

封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發(fā)的一種封裝，

在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm

中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開始投入批量生產。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分

為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。

MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。

MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使

用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。

布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。 31、MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備委員會)標準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為

0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標準QFP(見QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美國Olin 公司開發(fā)的一種QFP 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷

條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產。

33、MSP(mini square package)

QFI 的別稱(見QFI)，在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見

BGA)。

35、P－(plastic)

表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad array carrier)

凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引

腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。正處于開發(fā)階段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。

39、PGA(pin grid array)

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采

用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯

LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。

了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PGA。

另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝

型PGA)。

40、piggy back

馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機的設

備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定制

品，市場上不怎么流通。 41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，

是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，已經(jīng)普

及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。

J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。

PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)

在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P

－LCC 等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988 年決定，把從四側引出J 形引

腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有時候是塑料QFJ 的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分

LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區(qū)別。

43、QFH(quad flat high package)

四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得

較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字。

也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小

于QFP。

日立制作所為視頻模擬IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC

也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形。

是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC(見PLCC)，用于微機、門陳列、

DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至84。

陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及

帶有EPROM 的微機芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。 46、QFN(quad flat non-leaded package)

四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè)

會規(guī)定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP

低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點

難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外，

還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑?/p>

瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情

況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、

0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。

日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但日本電子機械工業(yè)會對QFP

的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為

QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。

另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。

但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。

QFP 的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已

出現(xiàn)了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護

環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾

具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。

在邏輯LSI 方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為

0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、

0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。 51、QTCP(quad tape carrier package)

四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用

TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的

名稱(見TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP的別稱(見QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中

心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是

比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采用了些

種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。 56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。

57、SIL(single in-line)

SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL 這個名稱。

58、SIMM(single in-line memory module)

單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座

的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格。

在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個人

計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40%的DRAM 都裝配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)

單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封

裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產品。封裝的形狀各

異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見

DIP)。 61、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，中心距

1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中采用了此封裝。引腳數(shù)

26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。 66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此得名。

通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ

封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見SIMM)。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意

增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料

和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不

超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44。

另外，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為

TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Type))

寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。

所謂封裝是指安裝集成電路用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過基板上的導線與其他元器件進行連接。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環(huán)，對芯片自身性能的表現(xiàn)和發(fā)揮有重要的影響。

按照封裝材料，集成電路的封裝可以分為金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等。其中塑料封裝的集成電路最常用。

塑料封裝的集成電路又有方形扁平式和小型外殼式兩大類，前者適用于多引腳電路，后者適用于少引腳電路。

按照封裝外形，集成電路的封裝可以分為直插式封裝、貼片式封裝、BGA封裝等類型。下面介紹幾種常用的集成電路封裝。

1．直插式封裝

直插式封裝集成電路是引腳插入印制板中，然后再焊接的一種集成電路封裝形式，主要有單列式封裝和雙列直插式封裝。其中單列式封裝有單列直插式封裝(Single Inline Package，縮寫為SIP和單列曲插式封裝(Zig-ZagInline Package，縮寫為ZIP)，單列直插式封裝的集成電路只有一排引腳，單列曲插式封裝的集成電路一排引腳又分成兩排進行安裝。

雙列直插式封裝又稱D I P封裝(Dual Inline Package)，這種封裝的集成電路具有兩排引腳。適合PCB的穿孔安裝；易于對PCB布線；安裝方便。雙列直插式封裝的結構形式主要有多層陶瓷雙列直插式封裝、單層陶瓷雙列直插式封裝、引線框架式封裝等。

2．貼片封裝

隨著生產技術的提高，電子產品的體積越來越小，體積較大的直插式封裝集成電路已經(jīng)不能滿足需要。故設計者又研制出一種貼片封裝的集成電路，這種封裝的集成電路引腳很小，可以直接焊接在印制電路板的印制導線上。貼片封裝的集成電路主要有薄型Q F P(TQFP)、細引腳間距QFP(VQFP)、縮小型Q F P(S Q F P)、塑料Q F P(PQFP)、金屬QFP(MetalQFP)、載帶QFP(TapeQFP)、J型引腳小外形封裝(SOJ)、薄小外形封裝(TSOP)、甚小外形封裝(V S O P)、縮小型S OP(SSOP)、薄的縮小型SOP(TSSOP)及小外形集成電路(SOIC)等派生封裝。

3．BGA封裝 (Ball Grid Array Package)

又名球柵陣列封裝，BGA封裝的引腳以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面。采用該封裝形式的集成電路主要有CPU以及南北橋等的高密度、高性能、多功能集成電路。

BGA封裝集成電路的優(yōu)點是雖然增加了引腳數(shù)，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

4．厚膜封裝

厚膜集成電路就是把專用的集成電路芯片與相關的電容、電阻元件都集成在一個基板上，然后在其外部采用標準的封裝形式，并引出引腳的一種模塊化的集成電路。

三、開設建筑景觀設計的一本二本三本大學有哪些？

和建筑類掛鉤的學校應該都有建筑景觀專業(yè)和農林掛鉤的也有風景園林景觀專業(yè) 在建筑上比較好的學校如下:

被稱為"建筑學老八校"的清華大學、同濟大學、東南大學、天津大學、重慶大學、哈爾濱工業(yè)大學、西安建筑科技大學、華南理工大學等老牌土木名校。

根據(jù)建筑學排名，新八校是浙江大學、湖南大學、沈陽建筑大學、大連理工大學、深圳大學、華中科技大學、上海交通大學、南京大學。

當然還有八大美院，北京大學，清華大學，浙大，南京大學，東南大學，華中科技大學，同濟大學，西安建大，華中科技大學，中國農業(yè)大學，北京林大，東北林大，東北農大，南京農業(yè)大學，西南林業(yè)大學，華中農業(yè)大學，華南農業(yè)大學，河南農業(yè)大學

北京大學 （中國大陸的景觀設計起步較晚，但發(fā)展很快。其中突出貢獻者是俞孔堅大師。俞孔堅1995年獲哈佛大學設計學博士，1997年回國創(chuàng)辦北京大學景觀設計學研究院，并在北京大學創(chuàng)辦兩個碩士學位點：景觀設計學碩士和風景園林職業(yè)碩士。1998年創(chuàng)辦國家甲級規(guī)劃設計單位——北京土人景觀與建筑規(guī)劃設計研究院，目前已達350多人的國際知名設計院，出版著作15部，并完成大量城市與景觀的設計項目；促成了景觀設計師成為國家正式認定的職業(yè)，并推動了景觀設計學科在中國的確立。北京大學景觀設計學研究院以學科創(chuàng)新、機制創(chuàng)新和教學模式創(chuàng)新的 ' 三創(chuàng)新 ' 辦學方針，以培養(yǎng)國際化、實用型、綜合型的設計行業(yè)的領袖之才為目標。 ）

清華大學 （建筑學院景觀學系是一九九七年高等學校專業(yè)目錄調整后我國重新建立的第一個景觀學系。美國藝術與科學院院士、哈佛大學前任系主任、著名景觀建筑師 Laurie D.Olin （歐陽勞瑞）受聘出任系主任。）

中央美術學院環(huán)境藝術設計專業(yè)景觀設計專業(yè)方向， 在重視空間意識培養(yǎng)的同時，更強調環(huán)境設計領域中人文精神的表達與藝術形式的創(chuàng)新。 ）

同濟大學 (中國大陸最早在建筑院校開設風景園林專業(yè)、以國際現(xiàn)代景觀規(guī)劃設計學為辦學核心的高校之一。)

華南理工大學 （景觀規(guī)劃、景觀建筑設計、園林綠地規(guī)劃、環(huán)境藝術等方向）

天津大學（ 研究方向則側重于城市環(huán)境、城市建筑群空間組合以及中小城市和村鎮(zhèn)的總體規(guī)劃）

哈爾濱工業(yè)大學 （ 突出寒地城市與建筑特色）

華中科技大學 （建筑與城市規(guī)劃學院設碩士階段城市與景觀設計研究方向）

東南大學、西南交通大學、 四川大學(景觀建筑學方向)

北京林業(yè)大學、南京林業(yè)大學、 南京農業(yè)大學、南京農業(yè)大學、東北林業(yè)大學、東北農業(yè)大學（園林景觀規(guī)劃設計方向）

云南大學 （景觀生態(tài)學）

湖南大學（環(huán)境藝術方向）

四、封裝形式的各種封裝形式

封裝大致分為兩類：DIP直插式和SMD貼片形式。具體有：

1、PFPF（plastic flat package）

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱（見QFP）。

2、MSP（mini square package）

QFI 的別稱（見QFI），在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。

3、LQFP（low profile quad flat package）

薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。

4、piggy back

馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP. QFP. QFN 相似。在開發(fā)帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。

5、QTCP（quad tape carrier package）

四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用TAB 技術的薄型封裝（見TAB. TCP）。

擴展資料：

舉例分析封裝類型：

元器件的封裝都是有國際標準的，不同的元器件封裝形式不一樣，即使是同一個器件也可以有多個封裝，例如：

1、貼片三極管：SOT23－2

三極管有三個腳，發(fā)射極－基極－集電極，它的封裝就是這三個腿在PCB板上的1：1投影，即，將貼片三極管平放在PCB上后，焊盤與三極管的三個腿正好重合。

2、貼片電阻封裝：0805

貼片電阻有多種封裝規(guī)格，如1210，0805，0603，0402等。

3、單片機封裝：LQFP48

相信STC89C51單片機大家都見過，對DIP－40的封裝也都了解，下面看LQFP－48的封裝，這種封裝形式有4個邊，每個邊是12個引腳，一共是48個。

參考資料來源：百度百科—封裝形式

以上就是小編對于美國olin景觀設計公司問題和相關問題的解答了，如有疑問，可撥打網(wǎng)站上的電話，或添加微信。

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