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高通芯片排行榜(驍龍系列芯片排行)
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本文目錄:
一、驍龍芯片排行榜
2021年驍龍芯片排行榜:驍龍888、驍龍870、驍龍865、驍龍855+、驍龍855。
一、驍龍888
1、工藝:搭載最新一代5nm制作工藝,為用戶帶來最強的處理器性能,5nm的制作工藝,帶來最為頂尖的技術、成本、功能性能要求。
2、核心:使用了超大核+大核+小核的三叢集架構,其中超大核為Cortex X1,大核為Cortex A78,小核為Cortex A55。
3、體驗:超級大核Cortex-X1擁有1MB的L2緩存,A78大核L2緩存則為256KB,可以給你更好的性能體驗,為用戶帶來目前最強的架構,在性能方面A78高出20%,機器學習性能更是高出100%。
二、驍龍870
1、工藝:采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配,
2、架構:其中1個大核和3個中核采用的是A77架構,4個小核采用的是A550+。
3、其他方面:驍龍870的GPU是頻率升級后的Adreno650,基帶使用的依舊是X55 Modem。
4、GPU:搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%,全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺同樣提升25%。
三、驍龍865
1、CPU:采用全新Kryo 585架構,最高可達2.84GHz;
2、GPU:采用Adreno 650,性能相比驍龍855提升25%;
3、搭配驍龍X55 5G基帶,最高支持7.5Gbps的下載速度,支持WiFi 6協(xié)議;
4、采用第五代AI引擎,支持15 TOPS的算力;
四、驍龍855+
1、驍龍855和驍龍855+CPU采用的都是同一架構Kyro485,不同的是它們的大核頻率有所不同,855+的大核頻率較855有了提升,為2.96GHz。
2、GPU方面855和855+都是Adreno640,但兩者的頻率也是有所不同,855+的頻率為672MHz,而855的只有585MHz,855+比855的圖形能力提升了也是15%。
3、同為7nm制程工藝,兩款都是采用的1+3+4的八核設計,除去大核頻率不同,其余的7個小核頻率沒有改變。
五、驍龍855
1、CPU:內存延遲上相比麒麟980要更高,但CPU整體性能依然要略高于麒麟980,SPECint2006性能相比845提升了51%,CPU能效比相比845提升39%,SPECfp2006中相比845則提升更大,達到了61%,相比麒麟980分別提升4%和9%,雖然最高核心達到了2.85GHz,但能效依然非常出色。
2、AI:由于有Hexagon 690加持后,相比845來說,AI性能有了大幅提升,總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升;
3、應用:在系統(tǒng)應用性能上并不是太給力,比845更強,但弱于980,高通表示可能是工程機上調度設定的關系,正式商用設備上會提高。
二、求驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪?,有哪些比較推薦?
高通驍龍?zhí)幚砥餍阅芘判邪褚来问牵焊咄旪?55、高通驍龍845、高通驍龍835、高通驍龍730、高通驍龍810、高通驍龍710、高通驍龍675、個人推薦高通驍龍855。
高通驍龍855基于7nm工藝制程打造,采用了最先進的基于ARM Cortex技術打造的Kryo 485 CPU(三叢集架構:1+3+4),與前代旗艦平臺相比能夠帶來最高達45%的性能提升。不僅如此,驍龍855集成全新的Adreno 640
GPU,能夠帶來高達20%的圖形渲染速度提升(與Adreno
630對比)。同時還能繼續(xù)保持業(yè)界領先水平的每瓦特能效。Adreno圖形所支持的Vulkan
1.1、高動態(tài)范圍(HDR)和基于物理渲染(PBR)將帶來全新水平的逼真游戲體驗。
AI方面,驍龍855搭載第四代多核人工智能引擎AI Engine,可以實現每秒超過7萬億次運算(7TOPs),AI性能較前代旗艦移動平臺相比提升3倍。全新的高通Hexagon 690處理器包含一個全新設計的Hexagon張量加速器(Hexagon
Tensor Accelerator,HTA)和四個Hexagon向量擴展內核(Hexagon Vector
eXtensions,HVX),這是前代旗艦產品向量處理的兩倍,并且還增加了四線程標量內核,綜合實現了專有的、可編程的AI加速。
拍照表現上,全新的高通Spectra
380
ISP集成了大量硬件加速的計算機視覺(CV)能力,讓這款全球首個推出的CV-ISP能夠支持最尖端的計算攝影和視頻拍攝功能,同時功耗降低高達4倍。該CV-ISP包括基于硬件的深度感測,支持在4K
HDR@60fps的狀態(tài)下實時進行視頻拍攝、對象分類和對象分割。這意味著用戶可以拍攝一段視頻并且精準地對選定的對象或背景進行實時替換,而這一切操作都可以在能夠表現超過10億色的4K HRD分辨率下實現。
網絡方面,利用驍龍X50 5G調制解調器,驍龍855移動平臺可以實現5G網絡支持。同時通過集成的驍龍X24 LTE調制解調器支持最佳的數千兆比特4G連接。借助驍龍X50,該平臺能夠同時支持6GHz以下和毫米波頻段,帶來快速的響應和前所未有的速度。
三、手機芯片排行榜最新2022
手機芯片排行榜最新2022為,三星重第一,蘋果、小米、OPPO、vivo位列前五。芯片廠商方面,安卓陣營主要是高通和聯發(fā)科,而iOS陣營蘋果獨占一席。國產芯因華為麒麟被美國打壓停產后,聯發(fā)科則成為最大受益者,市場份額甚至超過了高通?!缸瞎庹逛J」國產芯雖有崛起勢頭,但技術實力有限,目前只有中低端芯片,高端芯瓶頸明顯,整體競爭實力并不強。
手機芯片的作用與功能
手機芯片是手機中最為重要的部分,它發(fā)揮著運算和存儲的作用。還有手機芯片也是IC的一個分類,是一種在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊,是電子設備中最重要的部分。
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基處理器、基帶、協(xié)處理器、觸摸屏控制器芯片、無線IC和電源管理IC等。手機芯片其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。
四、驍龍芯片排行
1、驍龍8gen1
這是高通第一次使用arm公司的armv9芯片,此次的工藝采用了4nm工藝。有著全新的cortex-x2主核具備了3.0GHZ頻率,還有三個基于cortex-a710的性能核,頻率為2.5GHZ,以及四個基于cottex-a510設計的能效核。采用1.8GHZ頻率。
2、驍龍888 plus
采用了三星的5nmlpe架構工藝,這也是目前最頂尖的工藝。采用了1+3+4八核的CPU架構,一個大核X1,主頻為2.995GHz、三個中核A78,頻率為2.42GHz、四個小核,A55運行頻率為1.80GHz。
3、驍龍888
驍龍888搭載最新一代5nm制作工藝,為用戶帶來最強的處理器性能,5nm的制作工藝,帶來最為頂尖的技術、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三叢集架構,其中超大核為Cortex X1,大核為Cortex A78,小核為Cortex A55。
4、驍龍870
驍龍870在CPU、GPU、連接、ISP再到AI等各個方面依然保持在安卓手機第一梯隊,在性能飆升的同時還擁有更出色的功耗控制,有著穩(wěn)定的使用體驗。
安兔兔“2021年旗艦級SOC口碑投票排名榜”顯示,驍龍870是年度口碑最佳的驍龍芯片,為“高通驍龍最新處理器排行榜第一”。驍龍870在性能跑分方面雖然不及驍龍888 Plus和驍龍888,但口碑是最好的。
5、驍龍865
驍龍?zhí)幚砥髂膫€好?驍龍865的定位是2020年的旗艦處理器,和驍龍870本質上都屬于SM8250家族。從歷代產品來看,買購小編認為驍龍865的歷史地位是可以和驍龍835看齊的。驍龍835應該是大家公認的神U,發(fā)熱低、性能好。
而驍龍865比起驍龍835,綜合功耗只提高了不到10%,性能卻提升了110%左右,加上其它元器件的進步,綜合提升很明顯,可以說是第二代神U。
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